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過去CSP一直是小眾市場的應用，而2017年被認為是CSP元年，這一年CSP開始慢慢滲透，進入一部分照明產品，整體規模上處于上升階段。

LED封裝技術從引腳式到SMD、大功率型再到COB，梁總認為，下一代的封裝技術會是CSP,CSP技術的發展主要是由IC封裝技術延伸過來。目前CSP分為有支架和無支架兩種。有支架很容易解決可靠性問題，但是成本增加太多。

晶能CSP特點：

1、發光面小，高光密度；
2、熱阻低，無金線，穩定性高；
3、單面出光，利于二次光學設計。

應用：

1.消費電子：手機閃光燈、電視背光；
2.車燈：汽車大燈（含矩陣）；
3.戶外照明：路燈、隧道燈、投光燈、工礦燈；
4.高密度COB、可調色溫模組、商照。

方案分享：

戶外照明產品應用方案---高桿燈

CSP2121 方案

250W 球場高桿燈：150pcs  CSP2121
發光面積：只有原來的 1/4
整燈光效：80~90LM/W
照度提升 20~30%，光源成本降低 50%。