陶瓷支架天然具有更高導(dǎo)熱系數(shù)，低熱阻，耐高溫高濕，抗UV，耐大電流特性等特點(diǎn)，陶瓷封裝LED燈珠一時(shí)“榮寵無限”，在2008年到2014年的6年間里一花獨(dú)放，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，全球 90%以上的戶外照明光源都是陶瓷封裝。然而，技術(shù)進(jìn)步帶來的EMC封裝以高性價(jià)比的優(yōu)勢，迅雷不及掩耳之勢，搶走了國內(nèi)陶瓷封裝的“奶酪“，飽受”成本過高“詬病的陶瓷封裝只能死守少數(shù)份額。
當(dāng)然EMC也不是完美，可靠性較陶瓷封裝仍有差距，比如150度條件下老化一千小時(shí)，反射率會(huì)下降80%；材料本身具有吸水性，無法解決氣密性問題；防硫化能力比較差；低溫錫膏貼片，極端條件下LED容易脫落；導(dǎo)熱系數(shù)低，有效壽命短等等。這也是歐美市場戶外照明市場仍以大功率陶瓷封裝為主的主要原因，而且在園林和建筑景觀照明中，一些要求小角度產(chǎn)品和部分高度產(chǎn)品，陶瓷封裝大功率LED仍是最佳的選擇。
所幸的是，技術(shù)的不斷進(jìn)步催生新的應(yīng)用市場。汽車前大燈，手機(jī)閃光燈、移動(dòng)照明（高端鋁殼手電、頭燈、礦燈等）、紫外固化等高端應(yīng)用成為陶瓷封裝滲透的優(yōu)勢應(yīng)用領(lǐng)域。劉志華說：“過去5年，晶能光電將芯片優(yōu)勢延伸至陶瓷封裝，逐步滲透至上述領(lǐng)域，在高端大功率陶瓷封裝領(lǐng)域構(gòu)建了自己的優(yōu)勢、市場和品牌。”
當(dāng)然，市場總是呼喚更高性價(jià)比的產(chǎn)品。劉志華講道：晶能光電一直在致力于陶瓷封裝工藝優(yōu)化和產(chǎn)品性能的提升，運(yùn)用成熟的封裝技術(shù)，協(xié)同供應(yīng)鏈，推出戶外照明高性價(jià)比陶瓷封裝產(chǎn)品，其3535陶瓷封裝（45mil芯片尺寸）價(jià)格低于0.9元，比國外品牌同類產(chǎn)品價(jià)格低1.5-2倍，但光效仍有170-180lm/w（相當(dāng)于2-3顆中功率LED）。
劉志華介紹到，以晶能HF產(chǎn)品（2525封裝，1-3W）與一線品牌EMC3030比較，雖然HF光源成本比EMC3030成本略高，但集成后的光源成本已經(jīng)相差不大，且大功率LED陶瓷封裝除了可靠性好之外，其單位面積能承受更大的電流，且發(fā)光面積小，光學(xué)設(shè)計(jì)簡單，可以大大降低在戶外照明高端市場應(yīng)用的系統(tǒng)成本。
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