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城市可以擁有白天和黑夜兩副面孔

相比太陽底下的大白天

夜晚則更加神秘，更易妝扮

而“光”則是其不可或缺的部分

如果此時(shí)你的腦海浮現(xiàn)出晶能光電LED

恭喜你，中毒很深！

必須要為你鼓掌

當(dāng)然 當(dāng)然 當(dāng)然 

我有“一萬個(gè)理由”證明你的選擇是對(duì)的！

6月10號(hào)下午，晶能光電獨(dú)家冠名贊助的【2018中國景觀照明報(bào)告會(huì)】在廣州朗豪酒店順利舉行，現(xiàn)場(chǎng)嘉賓云集，高朋滿座，網(wǎng)絡(luò)直播有近1000人同步收看。

城市照明對(duì)大功率LED光源要求：

1、照度高、射程遠(yuǎn)；

2、光指向性好、小角度；

3、顏色一致性要求高。

我們可以從晶能光電芯片特點(diǎn)、封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及芯片級(jí)封裝CSP分別來看其適用性。

芯片特點(diǎn)

1、硅襯底芯片電流擴(kuò)散均勻，在大電流工作下更有優(yōu)勢(shì)，單顆芯片目前可以做到10W。

2、硅的導(dǎo)熱系數(shù)是藍(lán)寶石的5倍（170比35），散熱性好。高導(dǎo)熱性使硅襯底LED在實(shí)際應(yīng)用中擁有更長的壽命和更穩(wěn)定的可靠性。

3、硅襯底芯片是單面出光，沒有側(cè)光，光束集中，指向性好，照度高，射程遠(yuǎn)；而普通藍(lán)寶石芯片是5面出光，光型散，光束不集中。如用硅襯底芯片做成的手電筒射程可達(dá)百米之外。

同時(shí)，因硅襯底芯片方向性好，可承受大電流，可靠性高，非常適用于需要方向性光源的照明應(yīng)用，如閃光燈（手機(jī)、監(jiān)控等）、汽車前大燈，捕魚燈、LED路燈、工礦燈、室內(nèi)照明如筒燈、射燈、Par燈、軌道燈等。

封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1、采用傳統(tǒng)熒光粉點(diǎn)膠方式，芯片表面熒光粉厚度不一，一致性難控制，導(dǎo)致發(fā)光時(shí)各個(gè)方向出光不一致，容易產(chǎn)生黃圈及光斑不均等問題。

2、硅襯底芯片由于是垂直結(jié)構(gòu)，單面發(fā)光，可實(shí)現(xiàn)熒光粉表面直接涂覆，保證熒光粉表面平整度及均勻性，解決光斑不均及黃圈等問題，提升了產(chǎn)品的出光品質(zhì)。

3、單面出光：利于二次光學(xué)設(shè)計(jì)，中心照度強(qiáng)。

貼近客戶需求---2200K 顏色調(diào)整

產(chǎn)品特點(diǎn)

 1 無支架封裝形式，減少了固晶及底版的熱阻影響，使整個(gè)光源熱阻＜1 ℃ / W；

 2 背面采用化鍍金屬層工藝，減少芯片與PCB由于冷熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的拉裂風(fēng)險(xiǎn)；

 3 無支架封裝形式，減少了固晶及底版的熱阻影響，使整個(gè)光源熱阻低光 通 量 高；

晶能白光CSP設(shè)計(jì)特點(diǎn)

 1 復(fù)合碗杯保護(hù)；

 2 單面出光；

 3 面積小， 容易多顆集成。

大功率CSP技術(shù)---未來開發(fā)方向

彩光 CSP產(chǎn)品：藍(lán)，綠，橙， 紅。

有利于景觀照明燈具設(shè)計(jì)：彩光LED電壓一致、熱衰減一致。

活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)還為大家展示了有關(guān)城市景觀照明，晶能光電燈珠的應(yīng)用成品。

隨后，由中國照明學(xué)會(huì)半專委主任唐國慶主持的“從千城一面到特色城市景觀照明的打造”沙發(fā)會(huì)議上，嘉賓們各抒己見。